FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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MG3DU0

DE000MG3DU05

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 21:53:23 21.06.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2,1 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

2,2 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

2,38 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,84 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,8 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,4 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,6 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,43 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,14 EUR

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 2x 1.197

14,58 EUR

Morgan Stanley
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
21.06.24 0,78 +18,18 %
20.06.24 0,66 +29,41 %
19.06.24 0,51 -12,07 %
18.06.24 0,58 -53,97 %
17.06.24 1,26 -32,98 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 21. Juni 2024 um 21:53 Uhr

Mehr Kurse

Stammdaten

ProdukttypExotische Produkte
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MG3DU0
ISINDE000MG3DU05
Emissionsdatum 30.04.2024
Basispreis 45,94 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 9.22 : 1
Emissionspreis 10
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 5,83
Tief seit Emission 0,46
Spread 0,01
Spread %1,28%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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