OPEN END TURBO LONG - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

Certificat

ME3AU5

DE000ME3AU52

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 21:58:04 10.05.2024
1,3 EUR +0,78 % Intraday Chart für OPEN END TURBO LONG - AMKOR TECHNOLOGY
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

1,57 EUR

Morgan Stanley
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

1,67 EUR

Morgan Stanley
CALL Certificat Turbo Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,85 EUR

Morgan Stanley
CALL Certificat Turbo Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,34 EUR

Morgan Stanley
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

1,3 EUR

Morgan Stanley
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

1 EUR

Morgan Stanley
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

0,91 EUR

Morgan Stanley
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

1,1 EUR

Morgan Stanley
CALL Certificat Turbo Stop Loss Unbegrenzt - 10

0,92 EUR

Morgan Stanley
CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

0,62 EUR

Morgan Stanley
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
10.05.24 1,3 +0,78 % 0
09.05.24 1,29 0,00 % 0
08.05.24 1,29 -3,01 % 0
07.05.24 1,33 +6,40 % 0
06.05.24 1,25 -1,57 % 0

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 10. Mai 2024 um 21:58 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypCertificat Turbo
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN ME3AU5
ISINDE000ME3AU52
Emissionsdatum 08.11.2023
Basispreis 18,81 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,53
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart règlement en espèces
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1,64
Tief seit Emission 0,46

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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Letzter Schlusskurs
32,63 USD
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