MINI FUTURE LONG - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

Certificat

ME3A9C

DE000ME3A9C5

Realtime Bid/Ask 15:42:08 13.05.2024
1.35 EUR / 1.36 EUR +1,12 % Intraday Chart für MINI FUTURE LONG - AMKOR TECHNOLOGY
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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

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Morgan Stanley
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1.87

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.36

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.32

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.02

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.93

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.12

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

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Morgan Stanley
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Datum Kurs % Volumen
13.05.24 1,32 -1,49 % 0
10.05.24 1,34 0,00 % 0
09.05.24 1,34 0,00 % 0
08.05.24 1,34 -2,19 % 0
07.05.24 1,37 +6,20 % 0

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 10:19 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out mit Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN ME3A9C
ISINDE000ME3A9C5
Emissionsdatum 08.11.2023
Basispreis 18,35 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,56
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1,68
Tief seit Emission 0,49
Spread 0,02
Spread %1,48%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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