FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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Markt geschlossen - Bid/Ask 21:51:42 23.05.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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CALL Certificat Turbo Unbegrenzt - 10

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Morgan Stanley
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- EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

- EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

- EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

- EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

- EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

- EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

- EUR

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 8x 4.702

- EUR

Morgan Stanley
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
23.05.24 10,62 -4,15 %
22.05.24 11,08 +2,69 %
21.05.24 10,79 -2,09 %
20.05.24 11,02 +3,28 %
17.05.24 10,67 -3,35 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 23. Mai 2024 um 21:51 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypExotic Products
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MG0JRT
ISINDE000MG0JRT2
Emissionsdatum 20.03.2024
Basispreis 16,61 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1.39 : 1
Emissionspreis 10
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart cash
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 11,84
Tief seit Emission 8,35
Spread 0,05
Spread %0,47%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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