Lingsen Precision Industries, Ltd. kündigt Bardividende an, zahlbar am 25. August 2023
Am 30. Mai 2023 um 11:22 Uhr
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Lingsen Precision Industries, Ltd. kündigte eine Bardividende für Stammaktionäre in Höhe von 114.030.704 TWD an. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Handelstag ist der 31. Juli 2023. Stichtag für die Ex-Rechte (Ex-Dividende) ist der 6. August 2023. Die Bardividende wird am 25. August 2023 ausgezahlt.
Lingsen Precision Industries, Ltd. kündigte eine Bardividende an die Stammaktionäre in Höhe von 490.000.000 TWD an. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Handelstag ist der 4. August 2022. Stichtag für die Ex-Rechte (Ex-Dividende) ist der 10. August 2022. Die Bardividende wird am 31. August 2022 zahlbar sein.
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LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung, Verarbeitung, Prüfung und dem Vertrieb von integrierten Schaltungen (ICs) und Halbleiterkomponenten beschäftigt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in der Verpackung und Prüfung von ICs und Halbleiterprodukten tätig, darunter Small Outline Package (SOP), Shrink Small Outline Package (SSOP), Thin Small Outline Package (TSOP), Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), Plastic Leadless Chip Carrier (PLCC), Quad Flat Package (QFP), Thin Quad Flat Package (TQFP), sowie Photo Detect ICs (PD-ICs) und andere. Die Produkte des Unternehmens werden in der Unterhaltungselektronik, der Automobilelektronik, bei Speicherprodukten, Kommunikationsgeräten und Power-Management-Produkten eingesetzt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in Taiwan, Nord- und Südamerika, im übrigen Asien und in Europa tätig.