Lingsen Precision Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022
Am 08. August 2022 um 23:59 Uhr
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Lingsen Precision Industries, Ltd. gab die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022 bekannt. Für das zweite Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 1.649,31 Millionen TWD gegenüber 1.994,34 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 92,61 Millionen TWD gegenüber 189,27 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,25 TWD gegenüber 0,51 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 0,25 TWD gegenüber 0,51 TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug TWD 0,25 gegenüber TWD 0,51 vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie betrug TWD 0,25 gegenüber TWD 0,51 vor einem Jahr. In den sechs Monaten betrug der Umsatz 3.411,62 Millionen TWD gegenüber 3.705,12 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf TWD 226,93 Millionen, verglichen mit TWD 297,09 Millionen vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,61 TWD gegenüber 0,8 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 0,6 TWD gegenüber 0,79 TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug TWD 0,61 gegenüber TWD 0,8 vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie betrug TWD 0,6 gegenüber TWD 0,79 vor einem Jahr.
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LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung, Verarbeitung, Prüfung und dem Vertrieb von integrierten Schaltungen (ICs) und Halbleiterkomponenten beschäftigt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in der Verpackung und Prüfung von ICs und Halbleiterprodukten tätig, darunter Small Outline Package (SOP), Shrink Small Outline Package (SSOP), Thin Small Outline Package (TSOP), Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), Plastic Leadless Chip Carrier (PLCC), Quad Flat Package (QFP), Thin Quad Flat Package (TQFP), sowie Photo Detect ICs (PD-ICs) und andere. Die Produkte des Unternehmens werden in der Unterhaltungselektronik, der Automobilelektronik, bei Speicherprodukten, Kommunikationsgeräten und Power-Management-Produkten eingesetzt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in Taiwan, Nord- und Südamerika, im übrigen Asien und in Europa tätig.