Lingsen Precision Industries, Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022
November 07, 2022
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Lingsen Precision Industries, Ltd. gab die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022 bekannt. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 1.358,22 Millionen TWD gegenüber 2.061,1 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 31,62 Millionen TWD gegenüber einem Nettogewinn von 294,87 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug TWD 0,08 gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen von TWD 0,79 vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug TWD 0,08 gegenüber einem verwässerten Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen von TWD 0,79 vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie betrug TWD 0,08 gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie von TWD 0,79 vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust je Aktie belief sich auf TWD 0,08 gegenüber einem verwässerten Gewinn je Aktie von TWD 0,79 vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten betrug der Umsatz 4.769,84 Millionen TWD gegenüber 5.766,22 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 195,31 Millionen TWD gegenüber 591,96 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 0,52 TWD gegenüber 1,59 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 0,52 TWD gegenüber 1,58 TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie betrug TWD 0,52 gegenüber TWD 1,59 vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie betrug TWD 0,52 gegenüber TWD 1,58 vor einem Jahr.
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LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung, Verarbeitung, Prüfung und dem Vertrieb von integrierten Schaltungen (ICs) und Halbleiterkomponenten beschäftigt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in der Verpackung und Prüfung von ICs und Halbleiterprodukten tätig, darunter Small Outline Package (SOP), Shrink Small Outline Package (SSOP), Thin Small Outline Package (TSOP), Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), Plastic Leadless Chip Carrier (PLCC), Quad Flat Package (QFP), Thin Quad Flat Package (TQFP), sowie Photo Detect ICs (PD-ICs) und andere. Die Produkte des Unternehmens werden in der Unterhaltungselektronik, der Automobilelektronik, bei Speicherprodukten, Kommunikationsgeräten und Power-Management-Produkten eingesetzt. Das Unternehmen ist hauptsächlich in Taiwan, Nord- und Südamerika, im übrigen Asien und in Europa tätig.