Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021
Am 28. Oktober 2021 um 11:50 Uhr
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Kinsus Interconnect Technology Corp. gab die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2021 bekannt. Für das dritte Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 9.767,68 Mio. TWD, verglichen mit 6.871,93 Mio. TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 1.384,82 Millionen TWD, verglichen mit 59,15 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 3,07 TWD gegenüber 0,13 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 3,06 TWD gegenüber 0,13 TWD vor einem Jahr. In den ersten neun Monaten betrug der Umsatz 25.719,02 Millionen TWD gegenüber 19.550,45 Millionen TWD vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf 2.495,85 Millionen TWD, verglichen mit 371,94 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 5,54 TWD gegenüber 0,83 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 5,52 TWD gegenüber 0,82 TWD vor einem Jahr.
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Kinsus Interconnect Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Substraten und Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Hauptproduktportfolio umfasst BGA-Substrate (Ball Grid Array) aus Kunststoff, MCM-BGA-Substrate (Multi-Chip-Module), CSP-Mini-BGA-Substrate (Chip Scale Package), Cavity-Down-Substrate mit hoher Verlustleistung und TEBGA-Substrate (Thermal Enhanced BGA), Flip-Chip-Substrate, Flip-Chip-CSP-Substrate und andere. Seine Produkte sind Rohmaterialien oder Trägerkomponenten in der Verpackungsindustrie und werden als Chipträger bei der Halbleitermontage und als Kanäle für externe Schaltkreisverbindungen verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte an in- und ausländische Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) verpacken, entwerfen und Systeme entwickeln. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte in Taiwan, Festlandchina, den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und anderen Märkten.