Kurs Kinsus Interconnect Technology Corp.

Aktien

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Halbleiter

Schlusskurs 21.08.2026 % 5 Tage Veränd. 1. Jan.
811,00 TWD -4,70 % Intraday Chart für Kinsus Interconnect Technology Corp. -5,92 % +410,06 %

Bewertung: Kinsus Interconnect Technology Corp.

Marktwert 427 Mrd. 13,42 Mrd. 11,5 Mrd. 10,76 Mrd. 9,85 Mrd. 18,48 Mrd. 1 284 Mrd. 18,72 Mrd. 127 Mrd. 49,56 Mrd. 645 Mrd. 50,39 Mrd. 49,29 Mrd. 2 133 Mrd. KGV 2026 *
76,1x
KGV 2027 * 32,8x
Enterprise Value (EV) 429 Mrd. 13,46 Mrd. 11,53 Mrd. 10,79 Mrd. 9,88 Mrd. 18,54 Mrd. 1 288 Mrd. 18,78 Mrd. 127 Mrd. 49,71 Mrd. 647 Mrd. 50,55 Mrd. 49,45 Mrd. 2 140 Mrd. EV / Sales 2026 *
8,05x
EV / Sales 2027 * 5,44x
Streubesitz
60,38 %
Rendite 2026 *
0,58 %
Rendite 2027 * 1,4 %
06.08. Kinsus Interconnect Technology Corp. legt Ergebniszahlen für das zweite Quartal und das erste Halbjahr bis zum 30. Juni 2026 vor CI
13.07. Kinsus Interconnect Technology Corp. : Ist für Macquarie nicht mehr eine Verkaufs-, sondern eine Kaufgelegenheit ZM
23.06. Kinsus Interconnect Technology: Gewinn springt im 1. Quartal um 99% MT
08.06. Kinsus Interconnect Technology Corp. : Von Masterlink Securities zum Kaufen aufgerüstet ZM
22.05. AMD fährt Kapazitäten in Taiwan hoch, da sich der globale CPU-Markt verknappt RE
08.05. Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebniszahlen für das erste Quartal zum 31. März 2026 CI
12.02. Kinsus Interconnect Technology Corp. legt Geschäftsergebnisse für das Gesamtjahr zum 31. Dezember 2025 vor CI
02.02. Kinsus Interconnect Technology: Nettogewinn im Dezember steigt um 529,3% gegenüber Vorjahr RE
22.12. Kinsus gibt bekannt: Vorstand genehmigt Investitionsausgaben in Höhe von 3,26 Milliarden T$ zur Expansion der Geschäftstätigkeit RE
03.11. Kinsus Interconnect Technology Corp. veroffentlicht Finanzergebnisse für das dritte Quartal und die ersten neun Monate bis zum 30. September 2025 CI
28.10.25 Kinsus Interconnect Technology erzielt Neunmonatsgewinn von über 953 Millionen NT$ MT
30.07.25 Kinsus Interconnect Technology Corp. veröffentlicht Geschäftsergebnisse für das zweite Quartal und das erste Halbjahr zum 30. Juni 2025 CI
29.07.25 Kinsus Interconnect Technology erzielt im ersten Halbjahr Gewinn von über 614 Mio. NT$ - Aktie steigt um 6 % MT
1 Tag-4,70 %
1 Woche-5,92 %
Aktueller Monat+27,72 %
1 Monat+1,88 %
3 Monate+33,17 %
6 Monate+205,46 %
Laufendes Jahr+410,06 %
1 Woche 792
Kursextrem 792
937
1 Monat 541
Kursextrem 541
937
Laufendes Jahr 151,5
Kursextrem 151.5
939
1 Jahr 102
Kursextrem 102
939
3 Jahre 60,8
Kursextrem 60.8
939
5 Jahre 60,8
Kursextrem 60.8
939
10 Jahre 30,3
Kursextrem 30.3
939
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender - -
Corporate Officer/Principal - 01.05.2022
Finanzdirektor/CFO - 01.08.2000
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Direktor/Vorstandsmitglied 65 01.09.2000
Vorsitzender - 11.09.2000
Direktor/Vorstandsmitglied - -
% % 5 Tage % 1 Jahr Veränd. 3 Jahre Kap.($)
-4,70 %-5,92 %+672,38 %+691,22 % 13,42 Mrd.
+2,43 %-9,98 %+177,66 %+463,99 % 190 Mrd.
+0,55 %+2,40 %+27,42 %+315,71 % 103 Mrd.
-5,10 %-7,87 %+371,37 %+1 210,27 % 63,92 Mrd.
-4,82 %+6,37 %+703,70 %+516,48 % 55,89 Mrd.
+1,73 %-2,00 %+277,54 %+969,57 % 54,52 Mrd.
-1,68 %-6,42 % - - 41,66 Mrd.
+3,84 %-5,22 %+138,96 %+630,09 % 36,3 Mrd.
+0,11 %-5,79 %+15,28 %+1 096,89 % 36,21 Mrd.
+6,03 %-0,05 %+117,89 %+448,71 % 34,7 Mrd.
Durchschnitt -0,16 %-6,66 %+278,02 %+704,77 % 62,95 Mrd.
Gewichteter Durchschnitt nach Marktkapitalisierung +0,38 %-5,64 %+227,08 %+624,59 %

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 53,25 Mrd. 1,67 Mrd. 1,43 Mrd. 1,34 Mrd. 1,23 Mrd. 2,3 Mrd. 160 Mrd. 2,33 Mrd. 15,84 Mrd. 6,18 Mrd. 80,38 Mrd. 6,28 Mrd. 6,14 Mrd. 266 Mrd. 78,56 Mrd. 2,47 Mrd. 2,11 Mrd. 1,98 Mrd. 1,81 Mrd. 3,4 Mrd. 236 Mrd. 3,44 Mrd. 23,36 Mrd. 9,11 Mrd. 119 Mrd. 9,26 Mrd. 9,06 Mrd. 392 Mrd.
Nettoergebnis 5,4 Mrd. 169 Mio. 145 Mio. 136 Mio. 124 Mio. 233 Mio. 16,21 Mrd. 236 Mio. 1,6 Mrd. 626 Mio. 8,14 Mrd. 636 Mio. 622 Mio. 26,94 Mrd. 12,92 Mrd. 406 Mio. 347 Mio. 325 Mio. 298 Mio. 558 Mio. 38,81 Mrd. 566 Mio. 3,84 Mrd. 1,5 Mrd. 19,49 Mrd. 1,52 Mrd. 1,49 Mrd. 64,48 Mrd.
Nettoverschuldung 1,33 Mrd. 41,86 Mio. 35,86 Mio. 33,55 Mio. 30,71 Mio. 57,64 Mio. 4,01 Mrd. 58,4 Mio. 396 Mio. 155 Mio. 2,01 Mrd. 157 Mio. 154 Mio. 6,65 Mrd. 271 Mio. 8,51 Mio. 7,29 Mio. 6,82 Mio. 6,24 Mio. 11,71 Mio. 814 Mio. 11,87 Mio. 80,55 Mio. 31,41 Mio. 409 Mio. 31,94 Mio. 31,24 Mio. 1,35 Mrd.
Logo Kinsus Interconnect Technology Corp.
Kinsus Interconnect Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Substraten und Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Hauptproduktportfolio umfasst BGA-Substrate (Ball Grid Array) aus Kunststoff, MCM-BGA-Substrate (Multi-Chip-Module), CSP-Mini-BGA-Substrate (Chip Scale Package), Cavity-Down-Substrate mit hoher Verlustleistung und TEBGA-Substrate (Thermal Enhanced BGA), Flip-Chip-Substrate, Flip-Chip-CSP-Substrate und andere. Seine Produkte sind Rohmaterialien oder Trägerkomponenten in der Verpackungsindustrie und werden als Chipträger bei der Halbleitermontage und als Kanäle für externe Schaltkreisverbindungen verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte an in- und ausländische Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) verpacken, entwerfen und Systeme entwickeln. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte in Taiwan, Festlandchina, den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und anderen Märkten.
Beschäftigte
-
Datum Kurs % Volumen
21.08.26 NT$ 811,00 -4,70 % 17 272 838
20.08.26 NT$ 851,00 +0,24 % 16 928 119
19.08.26 NT$ 849,00 -1,85 % 21 079 068
18.08.26 NT$ 865,00 -4,42 % 26 966 090
17.08.26 NT$ 905,00 +4,99 % 38 323 719
Trader
Investment
Gesamt
Qualität der Veröffentlichungen
ESG MSCI
B
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Analystenschätzungen
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Durchschnittl. Empfehlung
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Anzahl Analysten
13
Letzter Schlusskurs
811,00TWD
Mittleres Kursziel
952,77TWD
Abstand / Mittleres Kursziel
+17,48 %

Quartalsumsätze - Abweichungsrate

  1. Börse
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