Kurs Kinsus Interconnect Technology Corp.

Aktien

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Halbleiter

Schlusskurs 11.09.2026 Perf. 5 T Veränd. 1. Jan.
822,00 TWD -0,60 % Intraday Chart für Kinsus Interconnect Technology Corp. +0,37 % +416,98 %

Bewertung : Kinsus Interconnect Technology Corp.

Marktkapitalisierung 433 Mrd. 13,69 Mrd. 11,8 Mrd. 11,17 Mrd. 10,13 Mrd. 19 Mrd. 1 308 Mrd. 19,09 Mrd. 133 Mrd. 51,02 Mrd. 666 Mrd. 51,43 Mrd. 50,3 Mrd. 2 103 Mrd. KGV 2026 *
77,6x
KGV 2027 * 33,3x
Enterprise Value (EV) 437 Mrd. 13,82 Mrd. 11,91 Mrd. 11,27 Mrd. 10,22 Mrd. 19,17 Mrd. 1 320 Mrd. 19,27 Mrd. 134 Mrd. 51,49 Mrd. 672 Mrd. 51,9 Mrd. 50,76 Mrd. 2 123 Mrd. EV / Umsatz 2026 *
8,29x
EV / Umsatz 2027 * 5,61x
Streubesitz
60,38 %
Rendite 2026 *
0,57 %
Rendite 2027 * 1,38 %
06.08. Kinsus Interconnect Technology Corp. legt Ergebniszahlen für das zweite Quartal und das erste Halbjahr bis zum 30. Juni 2026 vor CI
13.07. Kinsus Interconnect Technology Corp. : Ist für Macquarie nicht mehr eine Verkaufs-, sondern eine Kaufgelegenheit ZM
23.06. Kinsus Interconnect Technology: Gewinn springt im 1. Quartal um 99% MT
08.06. Kinsus Interconnect Technology Corp. : Von Masterlink Securities zum Kaufen aufgerüstet ZM
22.05. AMD fährt Kapazitäten in Taiwan hoch, da sich der globale CPU-Markt verknappt RE
08.05. Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebniszahlen für das erste Quartal zum 31. März 2026 CI
12.02. Kinsus Interconnect Technology Corp. legt Geschäftsergebnisse für das Gesamtjahr zum 31. Dezember 2025 vor CI
02.02. Kinsus Interconnect Technology: Nettogewinn im Dezember steigt um 529,3% gegenüber Vorjahr RE
22.12. Kinsus gibt bekannt: Vorstand genehmigt Investitionsausgaben in Höhe von 3,26 Milliarden T$ zur Expansion der Geschäftstätigkeit RE
03.11. Kinsus Interconnect Technology Corp. veroffentlicht Finanzergebnisse für das dritte Quartal und die ersten neun Monate bis zum 30. September 2025 CI
28.10.25 Kinsus Interconnect Technology erzielt Neunmonatsgewinn von über 953 Millionen NT$ MT
30.07.25 Kinsus Interconnect Technology Corp. veröffentlicht Geschäftsergebnisse für das zweite Quartal und das erste Halbjahr zum 30. Juni 2025 CI
29.07.25 Kinsus Interconnect Technology erzielt im ersten Halbjahr Gewinn von über 614 Mio. NT$ - Aktie steigt um 6 % MT
1 Tag-0,60 %
1 Woche+0,37 %
Laufender Monat+0,37 %
1 Monat-4,20 %
3 Monate+34,75 %
6 Monate+184,43 %
Seit Jahresbeginn+416,98 %
1 Woche 792
Kursextrem 792
835
1 Monat 766
Kursextrem 766
960
Seit Jahresbeginn 151,5
Kursextrem 151.5
960
1 Jahr 102
Kursextrem 102
960
3 Jahre 60,8
Kursextrem 60.8
960
5 Jahre 60,8
Kursextrem 60.8
960
10 Jahre 30,3
Kursextrem 30.3
960
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender - -
Corporate Officer/Principal - 01.05.2022
Finanzdirektor/CFO - 01.08.2000
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Direktor/Vorstandsmitglied 65 01.09.2000
Vorsitzender - 11.09.2000
Direktor/Vorstandsmitglied - -
% % 5 Tage Perf. 1 Jahr Perf. 3 Jahre Marktkap.($)
-0,60 %+0,37 %+679,15 %+650,68 % 13,69 Mrd.
-2,86 %+3,85 %+208,75 %+529,81 % 231 Mrd.
-0,47 %-6,03 %+0,64 %+218,62 % 93 Mrd.
-0,19 %-0,92 %+298,88 %+1 144,78 % 60,78 Mrd.
+0,35 %+8,82 %+154,64 %+928,68 % 52,82 Mrd.
-1,71 %+8,31 %+576,12 %+428,11 % 50,67 Mrd.
+1,11 %+19,55 %+103,04 %+650,09 % 40,28 Mrd.
+0,26 %+15,02 %+78,37 %+535,85 % 36,79 Mrd.
-0,42 %+4,32 %-32,57 %+857,72 % 32,59 Mrd.
+0,87 %+11,24 %+66,19 %+333,55 % 31,88 Mrd.
Durchschnitt -0,37 %+0,83 %+213,32 %+627,79 % 64,39 Mrd.
Nach Marktkapitalisierung gewichteter Durchschnitt -1,13 %-1,14 %+188,35 %+584,95 %

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 52,75 Mrd. 1,67 Mrd. 1,44 Mrd. 1,36 Mrd. 1,23 Mrd. 2,31 Mrd. 159 Mrd. 2,33 Mrd. 16,16 Mrd. 6,21 Mrd. 81,06 Mrd. 6,26 Mrd. 6,13 Mrd. 256 Mrd. 78,56 Mrd. 2,48 Mrd. 2,14 Mrd. 2,03 Mrd. 1,84 Mrd. 3,45 Mrd. 237 Mrd. 3,46 Mrd. 24,07 Mrd. 9,25 Mrd. 121 Mrd. 9,33 Mrd. 9,12 Mrd. 381 Mrd.
Nettoergebnis 5,4 Mrd. 171 Mio. 147 Mio. 139 Mio. 126 Mio. 237 Mio. 16,3 Mrd. 238 Mio. 1,65 Mrd. 636 Mio. 8,29 Mrd. 641 Mio. 627 Mio. 26,2 Mrd. 12,92 Mrd. 408 Mio. 352 Mio. 333 Mio. 302 Mio. 566 Mio. 39,01 Mrd. 569 Mio. 3,96 Mrd. 1,52 Mrd. 19,85 Mrd. 1,53 Mrd. 1,5 Mrd. 62,72 Mrd.
Nettoverschuldung 3,98 Mrd. 126 Mio. 108 Mio. 103 Mio. 93,02 Mio. 175 Mio. 12,02 Mrd. 175 Mio. 1,22 Mrd. 469 Mio. 6,11 Mrd. 472 Mio. 462 Mio. 19,32 Mrd. 7,33 Mrd. 232 Mio. 200 Mio. 189 Mio. 171 Mio. 322 Mio. 22,15 Mrd. 323 Mio. 2,25 Mrd. 864 Mio. 11,27 Mrd. 871 Mio. 852 Mio. 35,61 Mrd.
Logo Kinsus Interconnect Technology Corp.
Kinsus Interconnect Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Substraten und Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Hauptproduktportfolio umfasst BGA-Substrate (Ball Grid Array) aus Kunststoff, MCM-BGA-Substrate (Multi-Chip-Module), CSP-Mini-BGA-Substrate (Chip Scale Package), Cavity-Down-Substrate mit hoher Verlustleistung und TEBGA-Substrate (Thermal Enhanced BGA), Flip-Chip-Substrate, Flip-Chip-CSP-Substrate und andere. Seine Produkte sind Rohmaterialien oder Trägerkomponenten in der Verpackungsindustrie und werden als Chipträger bei der Halbleitermontage und als Kanäle für externe Schaltkreisverbindungen verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte an in- und ausländische Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) verpacken, entwerfen und Systeme entwickeln. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte in Taiwan, Festlandchina, den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und anderen Märkten.
Beschäftigte
-
Datum Kurs % Volumen
11.09.26 NT$ 822,00 -0,60 % 8 394 038
10.09.26 NT$ 827,00 +1,85 % 13 682 688
09.09.26 NT$ 812,00 +1,50 % 15 225 627
08.09.26 NT$ 800,00 -1,60 % 11 072 227
07.09.26 NT$ 813,00 -0,73 % 17 014 894
Trader
Investment
Gesamt
Qualität der Veröffentlichungen
ESG MSCI
B
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Analystenschätzungen
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Durchschnittl. Empfehlung
KAUFEN
Anzahl Analysten
13
Letzter Schlusskurs
822,00TWD
Mittleres Kursziel
952,77TWD
Abstand / Mittleres Kursziel
+15,91 %

Quartalsumsätze - Abweichungsrate

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