ETFs Kinsus Interconnect Technology Corp.

3189

TW0003189007

3189

Halbleiter

Schlusskurs Taiwan S.E. 17.08.2026			% 5 Tage	Veränd. 1. Jan.
905,00 ^TWD	+4,99 %		+8,25 %	+469,18 %

06.08.	Kinsus Interconnect Technology Corp. legt Ergebniszahlen für das zweite Quartal und das erste Halbjahr bis zum 30. Juni 2026 vor	CI
13.07.	Kinsus Interconnect Technology Corp. : Ist für Macquarie nicht mehr eine Verkaufs-, sondern eine Kaufgelegenheit	ZM

Kinsus Interconnect Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Substraten und Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Hauptproduktportfolio umfasst BGA-Substrate (Ball Grid Array) aus Kunststoff, MCM-BGA-Substrate (Multi-Chip-Module), CSP-Mini-BGA-Substrate (Chip Scale Package), Cavity-Down-Substrate mit hoher Verlustleistung und TEBGA-Substrate (Thermal Enhanced BGA), Flip-Chip-Substrate, Flip-Chip-CSP-Substrate und andere. Seine Produkte sind Rohmaterialien oder Trägerkomponenten in der Verpackungsindustrie und werden als Chipträger bei der Halbleitermontage und als Kanäle für externe Schaltkreisverbindungen verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte an in- und ausländische Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) verpacken, entwerfen und Systeme entwickeln. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte in Taiwan, Festlandchina, den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und anderen Märkten.

Beschäftigte

Sektor

Halbleiter

Mehr Unternehmensinformationen