Kinsus Interconnect Technology Corp. meldet Ergebnis für das zweite Quartal bis zum 30. Juni 2021
Am 27. Juli 2021 um 00:28 Uhr
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Kinsus Interconnect Technology Corp. gab die Ergebnisse für das zweite Quartal zum 30. Juni 2021 bekannt. Für das zweite Quartal gab das Unternehmen einen Umsatz von 8.725,355 Millionen TWD bekannt, verglichen mit 6.786,185 Millionen TWD vor einem Jahr. Das Betriebsergebnis belief sich auf TWD 1.085,760 Millionen, verglichen mit TWD 425,216 Millionen vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 852,908 Millionen TWD gegenüber 233,938 Millionen TWD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn je Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 1,89 TWD gegenüber 0,52 TWD vor einem Jahr. Der Halbjahresumsatz belief sich auf 15.951,341 Millionen TWD gegenüber 12.678,518 Millionen TWD vor einem Jahr. Das Betriebsergebnis belief sich auf TWD 1.523,274 Millionen gegenüber TWD 510,831 Millionen vor einem Jahr. Der Nettogewinn belief sich auf TWD 1.111,031 Millionen gegenüber TWD 312,782 Millionen vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus dem fortgeführten Geschäft betrug 2,47 TWD gegenüber 0,7 TWD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn je Aktie aus fortgeführten Geschäftsbereichen betrug 2,46 TWD gegenüber 0,69 TWD vor einem Jahr.
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Kinsus Interconnect Technology Corp ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von Substraten und Leiterplatten (PCBs) beschäftigt. Das Hauptproduktportfolio umfasst BGA-Substrate (Ball Grid Array) aus Kunststoff, MCM-BGA-Substrate (Multi-Chip-Module), CSP-Mini-BGA-Substrate (Chip Scale Package), Cavity-Down-Substrate mit hoher Verlustleistung und TEBGA-Substrate (Thermal Enhanced BGA), Flip-Chip-Substrate, Flip-Chip-CSP-Substrate und andere. Seine Produkte sind Rohmaterialien oder Trägerkomponenten in der Verpackungsindustrie und werden als Chipträger bei der Halbleitermontage und als Kanäle für externe Schaltkreisverbindungen verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte an in- und ausländische Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) verpacken, entwerfen und Systeme entwickeln. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte in Taiwan, Festlandchina, den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und anderen Märkten.