OPEN END TURBO LONG - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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MG3BPN

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,86 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

2,06 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,53 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,48 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,08 EUR

Morgan Stanley
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1,28 EUR

Morgan Stanley
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1,1 EUR

Morgan Stanley
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0,81 EUR

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 2x 1.328

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Morgan Stanley
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Datum Kurs %
14.06.24 0,44 -6,38 %
13.06.24 0,47 -2,08 %
12.06.24 0,48 +29,73 %
11.06.24 0,37 -5,13 %
10.06.24 0,39 +39,29 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 14. Juni 2024 um 21:57 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MG3BPN
ISINDE000MG3BPN0
Emissionsdatum 30.04.2024
Basispreis 30,32 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,1
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 0,53
Tief seit Emission 0,04

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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