MINI FUTURE SHORT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

MINI FUTURE SHORT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

PC5LF6

DE000PC5LF61

Markt geschlossen - Bid/Ask 09:09:48 10.05.2024			Nachbörslich 20:22:47
12,78 ^EUR	+2,49 %		12,47	-2,43 %

Aktueller Monat	-2,88 %
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PC2E9D PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6.51 6.43	BNP Paribas
PC2FSK PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6.56 6.48	BNP Paribas
PC3NQ5 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	5.56 5.48	BNP Paribas
PC314D PUT	PUT	Optionsscheine	21.06.2024	6.12x	-	10	1.29 1.2	BNP Paribas
PC314R PUT	PUT	Optionsscheine	20.12.2024	1.87x	-	10	5.07 4.96	BNP Paribas
PC314W PUT	PUT	Optionsscheine	19.12.2025	1.86x	-	10	2.19 2.08	BNP Paribas
PC314C PUT	PUT	Optionsscheine	21.06.2024	8.3x	-	10	0.44 0.35	BNP Paribas
PC314Q PUT	PUT	Optionsscheine	20.12.2024	2.35x	-	10	3.46 3.37	BNP Paribas
PC314V PUT	PUT	Optionsscheine	20.06.2025	1.45x	-	10	7.11 7	BNP Paribas
PC314F PUT	PUT	Optionsscheine	21.06.2024	3.87x	-	10	2.87 2.76	BNP Paribas

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Europäische Aktien legen nach der jüngsten Rallye eine Pause ein, Entscheidung der BoE im Fokus	09.05.	RE
Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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Datum	Kurs	%
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09.05.24	12,47	-4,81 %
08.05.24	13,1	+0,85 %
07.05.24	12,99	-1,37 %
06.05.24	13,17	-2,52 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 10. Mai 2024 um 09:09 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC5LF6
ISIN	DE000PC5LF61
Emissionsdatum	23.02.2024
Basispreis	257,8 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	7,92 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	13,51 €
Tief seit Emission	8,65 €
Spread	0,08 €
Spread %	0,64%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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Letzter Schlusskurs

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