BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/180/0.1/20.12.24

BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/180/0.1/20.12.24 Aktie

PC314R

DE000PC314R9

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:20:52 09.05.2024
5,14 ^EUR	-6,72 %

Aktueller Monat	-7,86 %
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PC2E9D PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6,64 EUR	BNP Paribas
PC2FSK PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6,69 EUR	BNP Paribas
PC3NQ5 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	5.78 5.7	BNP Paribas
PC314D PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	5.8x	-	10	1.43 1.34	BNP Paribas
PC314R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	1.81x	-	10	5.25 5.14	BNP Paribas
PC314W PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	1.84x	-	10	2.26 2.15	BNP Paribas
PC314C PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	7.98x	-	10	0.5 0.41	BNP Paribas
PC314Q PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.28x	-	10	3.61 3.52	BNP Paribas
PC314V PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	1.42x	-	10	7.29 7.18	BNP Paribas
PC314F PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	21.06.2024	3.65x	-	10	3.07 2.96	BNP Paribas

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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Datum	Kurs	%
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07.05.24	5,44	-1,27 %
06.05.24	5,51	-2,13 %
03.05.24	5,63	-5,85 %

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Letzte Aktualisierung Am 09. Mai 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC314R
ISIN	DE000PC314R9
Emissionsdatum	29.01.2024
Basispreis	180 €
Fälligkeit	20.12.2024 (225 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	4,37 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	6,17 €
Tief seit Emission	2,56 €
Spread	0,11 €
Spread %	2,09%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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