FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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MG3DTZ

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,86 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

2,06 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,53 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,48 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,08 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,28 EUR

Morgan Stanley
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1,1 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0,81 EUR

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 2x 1.328

12,1 EUR

Morgan Stanley
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Datum Kurs %
14.06.24 6,33 +3,43 %
13.06.24 6,12 +1,83 %
12.06.24 6,01 -12,52 %
11.06.24 6,87 +2,54 %
10.06.24 6,7 -12,42 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 14. Juni 2024 um 21:57 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypExotische Produkte
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MG3DTZ
ISINDE000MG3DTZ2
Emissionsdatum 30.04.2024
Basispreis 46,77 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1.77 : 1
Emissionspreis 10
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 10,35
Tief seit Emission 5,58
Spread 0,04
Spread %0,63%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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