BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/180/0.1/20.09.24

BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/180/0.1/20.09.24 Aktie

PC314L

DE000PC314L2

Markt geschlossen - Bid/Ask 20:20:57 10.05.2024			Nachbörslich 20:56:34
4,8 ^EUR	-3,81 %		4,855	+1,15 %

Aktueller Monat	-9,11 %
1 Monat	+19,66 %

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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PC2E9D PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6.51 6.43	BNP Paribas
PC2FSK PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	6.56 6.48	BNP Paribas
PC3NQ5 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	5.56 5.48	BNP Paribas
PC314D PUT	PUT	Optionsscheine	21.06.2024	6.12x	-	10	1.29 1.2	BNP Paribas
PC314R PUT	PUT	Optionsscheine	20.12.2024	1.87x	-	10	5.07 4.96	BNP Paribas
PC314W PUT	PUT	Optionsscheine	19.12.2025	1.86x	-	10	2.19 2.08	BNP Paribas
PC314C PUT	PUT	Optionsscheine	21.06.2024	8.3x	-	10	0.44 0.35	BNP Paribas
PC314Q PUT	PUT	Optionsscheine	20.12.2024	2.35x	-	10	3.46 3.37	BNP Paribas
PC314V PUT	PUT	Optionsscheine	20.06.2025	1.45x	-	10	7.11 7	BNP Paribas
PC314F PUT	PUT	Optionsscheine	21.06.2024	3.87x	-	10	2.87 2.76	BNP Paribas

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/180/0.1/20.09.24

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Letzte Aktualisierung Am 10. Mai 2024 um 20:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC314L
ISIN	DE000PC314L2
Emissionsdatum	29.01.2024
Basispreis	180 €
Fälligkeit	20.09.2024 (133 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	4,19 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	6,1 €
Tief seit Emission	2,24 €
Spread	0,11 €
Spread %	2,24%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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