ShunSin Technology Holdings Limited

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188 ^TWD	+4,16 %		-2,08 %	+35,74 %

14.05.	ShunSin Technology Holdings Limited kündigt Dividende für das Jahr 2024 an, zahlbar am 23. August 2024	CI
15.03.	ShunSin Technology Holdings Limited berichtet über die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	CI

ShunSin Technology Holdings Limited kündigt Bardividende an

Am 24. Juni 2021 um 11:59 Uhr

ShunSin Technology Holdings Limited hat eine Bardividende von 440.211.744 TWD oder 4,13 TWD pro Stammaktie angekündigt. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Stichtag ist der 30. Juli 2021. Ex-Rechte (Ex-Dividende) Handelstag ist der 22. Juli 2021.

Zum Originalartikel.
Rechtliche Hinweise

Aktuelle Nachrichten zu ShunSin Technology Holdings Limited

ShunSin Technology Holdings Limited kündigt Dividende für das Jahr 2024 an, zahlbar am 23. August 2024	14.05.	CI
ShunSin Technology Holdings Limited berichtet über die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	15.03.	CI
ShunSin Technology Holdings Limited meldet die Ergebnisse für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023	11.11.	CI
ShunSin Technology Holdings Limited meldet die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023	30.08.23	CI
Shunsin Technology Holdings Limited kündigt Änderungen im Vorstand an	28.06.23	CI
Shunsin Technology Holdings Limited kündigt Änderungen im Vorstand an	28.06.23	CI
ShunSin Technology Holdings Limited kündigt Vorstandswahlen an	28.06.23	CI
Shunsin Technology Holdings Limited kündigt Dividende an, Auszahlungstermin ist voraussichtlich der 25. August 2023	27.06.23	CI
ShunSin Technology Holdings Limited meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	15.05.23	CI
ShunSin Technology Holdings Limited meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023	15.05.23	CI
Shunsin Technology Holdings Limited ernennt Wang, Yao-Wei zum ersten Direktor für Unternehmensführung	10.05.23	CI
ShunSin Technology Holdings Limited meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022	21.03.23	CI
Foxconn sagt, dass die Tochtergesellschaft Shunyun einen Börsengang an der chinesischen Börse plant	15.03.23	CI
ShunSin Technology Holdings Limited berichtet über die Ergebnisse des dritten Quartals und der ersten neun Monate bis zum 30. September 2022	11.11.22	CI
ShunSin Technology Holdings Limited gibt Änderungen in der Geschäftsführung bekannt	26.08.22	CI
ShunSin Technology Holdings Limited (TWSE:6451) kündigt einen Aktienrückkauf für 3.000.000 Aktien an, was 2,79% für TWD 4.933,52 Millionen entspricht.	26.08.22	CI
ShunSin Technology Holdings Limited meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2022	26.08.22	CI
ShunSin Technology Holdings Limited genehmigt einen Rückkaufplan.	26.08.22	CI
ShunSin Technology Holdings Limited gibt die Ausschüttung einer Bardividende bekannt	28.06.22	CI
ShunSin Technology Holdings Limited meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022	10.05.22	CI
ShunSin Technology Holdings Limited meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2021	22.03.22	CI
ShunSin Technology Holdings Limited berichtet über die Ergebnisse des dritten Quartals und der ersten neun Monate bis zum 30. September 2021	11.11.21	CI
ShunSin Technology Holdings Limited meldet Ergebnis für das zweite Quartal zum 30. Juni 2021	26.08.21	CI
ShunSin Technology Holdings Limited kündigt Anpassung der Bardividendenausschüttungsquote an	06.07.21	CI
ShunSin Technology Holdings Limited kündigt Bardividende an	24.06.21	CI

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Unternehmensprofil

Shunsin Technology Holdings Ltd beschäftigt sich in erster Linie mit der Verpackung, dem Testen und dem Verkauf von System in Package (SiP)-Produkten und anderen integrierten Schaltungsmodulen. Zu ihren SiP-Produkten gehören Hochfrequenz-Funkkommunikationsmodule, Funkmodule, rauscharme Verstärker (LNAs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und Sensorkomponenten. Zu den anderen integrierten Schaltungsmodulen des Unternehmens gehören faseroptische Transceivermodule und Dickschicht-Hybridmodule mit integrierten Schaltungen, die in der Unterhaltungselektronik, bei Cloud-Servern und Hörgeräteprodukten verwendet werden. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf den Märkten Asiens und Amerikas.

Sektor

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Termine

22.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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Ergebnisentwicklung

Mehr Finanzdaten

Sektor Halbleiter - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
SHUNSIN TECHNOLOGY HOLDINGS LIMITED	+35,74 %	618 Mio.
NVIDIA CORPORATION	+91,73 %	2 336 Mrd.
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+45,70 %	694 Mrd.
BROADCOM INC.	+24,72 %	645 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+12,29 %	268 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+40,31 %	226 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+18,82 %	184 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+47,97 %	140 Mrd.
INTEL CORPORATION	-37,47 %	134 Mrd.
ANALOG DEVICES, INC.	+20,95 %	119 Mrd.

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