Inaktiver Wert

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

002618

CNE1000016X8

002618

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. kündigt letzte Bardividende auf A-Aktien für das Jahr 2019 an, zahlbar am 09. Oktober 2020

Am 24. September 2020 um 22:17 Uhr

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. hat eine endgültige Bardividende von 0,03000 CNY pro 10 A-Aktien (einschließlich Steuern) für das Jahr 2019 angekündigt. Stichtag ist der 30. September 2020, Ex-Termin ist der 09. Oktober 2020 und Auszahlungstermin ist der 09. Oktober 2020.

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Unternehmensprofil

Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von elektronischen Komponenten beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören hauptsächlich flexible Leiterplatten (FPCs), Chip-on-Film (COF) flexible Verpackungssubstrate sowie COF-Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in elektronischen Terminals eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem Inlandsmarkt und in Überseemärkten, wobei Japan der wichtigste Markt ist.

Sektor

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	% 1. Jan.	Kap.
NVIDIA CORPORATION	+144,11 %	2 971 Mrd.
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+48,23 %	703 Mrd.
BROADCOM INC.	+26,01 %	652 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+13,88 %	271 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+42,86 %	231 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+14,75 %	178 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+53,43 %	145 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+81,74 %	142 Mrd.
INTEL CORPORATION	-38,83 %	131 Mrd.

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