Inaktiver Wert

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

002618

CNE1000016X8

002618

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. kündigt Bardividende an

Am 17. August 2020 um 21:32 Uhr

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. hat eine Bardividende angekündigt. Das Unternehmen kündigte eine Bardividende von CNY 0,03000000 pro 10 Aktien (einschließlich Steuern) an.

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Aktuelle Nachrichten zu Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

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Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2021 beendete Halbjahr	25.08.21	CI
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Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. kündigt letzte Bardividende auf A-Aktien für das Jahr 2019 an, zahlbar am 09. Oktober 2020	24.09.20	CI
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Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von elektronischen Komponenten beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören hauptsächlich flexible Leiterplatten (FPCs), Chip-on-Film (COF) flexible Verpackungssubstrate sowie COF-Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in elektronischen Terminals eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem Inlandsmarkt und in Überseemärkten, wobei Japan der wichtigste Markt ist.

Sektor

Halbleiter

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Sektor Halbleiter - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
NVIDIA CORPORATION	+121,31 %	2 693 Mrd.
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+38,45 %	655 Mrd.
BROADCOM INC.	+19,20 %	617 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+13,30 %	270 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+41,14 %	228 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+14,39 %	178 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+46,48 %	138 Mrd.
INTEL CORPORATION	-38,55 %	131 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+60,37 %	125 Mrd.