SHENZHEN DANBOND TECHNOLOGY CO.,LTD. Zu einer Liste hinzufügen
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Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von elektronischen Komponenten beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören hauptsächlich flexible Leiterplatten (FPCs), Chip-on-Film (COF) flexible Verpackungssubstrate sowie COF-Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in elektronischen Terminals eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem Inlandsmarkt und in Überseemärkten, wobei Japan der wichtigste Markt ist.
Sektor
Halbleiter
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| +121,31 % | 2 693 Mrd. | |
| +38,45 % | 655 Mrd. | |
| +19,20 % | 617 Mrd. | |
| +13,30 % | 270 Mrd. | |
| +41,14 % | 228 Mrd. | |
| +14,39 % | 178 Mrd. | |
| +46,48 % | 138 Mrd. | |
| -38,55 % | 131 Mrd. | |
| +60,37 % | 125 Mrd. |
