Inaktiver Wert

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

002618

CNE1000016X8

002618

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. kündigt endgültige Bardividende für das Jahr 2019 an

Am 30. Juni 2020 um 21:33 Uhr

Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. gab eine endgültige Bardividende von 0,03000 CNY pro 10 Aktien (einschließlich Steuern) für das Jahr 2019 bekannt.

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Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von elektronischen Komponenten beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören hauptsächlich flexible Leiterplatten (FPCs), Chip-on-Film (COF) flexible Verpackungssubstrate sowie COF-Produkte. Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in elektronischen Terminals eingesetzt. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem Inlandsmarkt und in Überseemärkten, wobei Japan der wichtigste Markt ist.

Sektor

Halbleiter

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Sektor Halbleiter - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
NVIDIA CORPORATION	+155,16 %	3 156 Mrd.
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+77,91 %	827 Mrd.
BROADCOM INC.	+51,74 %	798 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+44,95 %	232 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+137,90 %	185 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+21,21 %	184 Mrd.
INTEL CORPORATION	-31,66 %	147 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+49,39 %	145 Mrd.
ANALOG DEVICES, INC.	+22,55 %	118 Mrd.