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Japanisches Unternehmen Resonac eröffnet F&E-Zentrum für Chip Packaging in den USA
Am 22. November 2023 um 04:56 Uhr
Der japanische Hersteller von Chip-Materialien Resonac hat am Mittwoch bekannt gegeben, dass er im Silicon Valley ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für fortschrittliche Halbleiterverpackungen und -materialien einrichten wird.
Die Packaging-Phase der Produktion wird zunehmend als entscheidend für den Fortschritt in der Chiptechnologie angesehen. Die USA haben diese Woche ein 3-Milliarden-Dollar-Programm zur Steigerung ihrer Packaging-Kapazitäten gestartet.
Resonac, ehemals Showa Denko, ist ein führender Hersteller von Verpackungsmaterialien wie Folien und plant, den Betrieb seines neuen Zentrums im Jahr 2025 aufzunehmen.
Japanische Unternehmen aus dem Chipsektor bemühen sich um engere Beziehungen zu den USA. Das Foundry-Unternehmen Rapidus plant, bis zum Ende des laufenden Geschäftsjahres ein Vertriebsbüro in den USA zu eröffnen. (Bericht von Sam Nussey; Bearbeitung durch Christopher Cushing)
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Dauer Auto. 2 Monate 3 Monate 6 Monate 9 Monate 1 Jahr 2 Jahre 5 Jahre 10 Jahre Max.
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Resonac Holding Corporation (ehemals Showa Denko KK) ist eine Holdinggesellschaft, die um 7 Produktfamilien herum organisiert ist: - Materialien (43,8% des Nettoumsatzes): Elektronikmaterialien (Epoxidharz-Formmassen, Die Bonding-Materialien, CMP-Slurries, anisotrope leitfähige Filme), Materialien für gedruckte Schaltungen (kupferkaschierte Laminate, lichtempfindliche Trockenfilme), Mobilitätskomponenten (geformte Kunststoffprodukte, Reibungsmaterialien, Pulvermetallprodukte, Kohlenstoffanodenmaterialien für LIBs), Energiespeicher und -systeme (Automobil- und Industriebatterien) und Biowissenschaften (Diagnostik, Auftragsfertigung von Produkten der regenerativen Medizin); - Petrochemische Produkte (19.6%): Olefine (Polyethylen, Polypropylen) und organische chemische Produkte (Vinylacetatmonomer, Ethylacetat und Kunststoffe); - chemische Produkte (12,9%): Natronlauge, Chlor, flüssiges Ammoniak, Aminosäuren, Polymere, Gase (Sauerstoff, Stickstoff, Wasserstoff), etc. - elektronische Komponenten (8,3%): Festplatten, Halbleiterkomponenten, magnetische Komponenten usw.; - anorganische Produkte (7,1%): Keramik und Kohlenstoffe (Graphitelektroden); - Aluminiumprodukte (5,3%): Aluminiumfolien, Strangpressprodukte, Schmiedeprodukte, Dosen usw.; - Sonstiges (3%). Der Nettoumsatz teilt sich geografisch wie folgt auf: Japan (53,4%), China (12%), Asien (20,6%) und Sonstige (14%).
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