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Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. ernennt Chang Wu-Huang zum Mitglied des Vergütungsausschusses
Am 15. Dezember 2023 um 07:35 Uhr
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. gab die Ernennung von Chang Wu-Huang zum Mitglied des Vergütungsausschusses mit Wirkung zum 15. Dezember 2023 bekannt.
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Rechtliche Hinweise
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23.02.
CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. kündigt Wechsel des Chief Information Security Officer an
01.02.
CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. ernennt Chang Wu-Huang zum Mitglied des Vergütungsausschusses
15.12.
CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. kündigt die Entlassung von Shen Hui Ya, Mitglied des Komitees für nachhaltige Entwicklung, an
09.11.
CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. gibt das Ableben von Shen Hui Ya, Mitglied des Vergütungsausschusses, bekannt
09.11.
CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. gibt das Ausscheiden von Shen Hui Ya, Mitglied des Prüfungsausschusses, bekannt
09.11.
CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. gibt das Ausscheiden von Shen Hui Ya, unabhängiger Direktor, bekannt
09.11.
CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023
08.11.
CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023
02.08.23
CI
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14.06.23
CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2023
03.05.23
CI
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2022
22.02.23
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Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2022
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Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. ernennt Chih-Hao Huang zum leitenden internen Prüfer
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27.10.22
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CI
Dauer Auto. 2 Monate 3 Monate 6 Monate 9 Monate 1 Jahr 2 Jahre 5 Jahre 10 Jahre Max.
Zeitraum Tag Woche
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Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Montage von integrierten Schaltkreisen (ICs) und den damit verbundenen Testdienstleistungen und Moduldienstleistungen beschäftigt. Das Unternehmen bietet unter anderem Dienstleistungen in den Bereichen Thin Small Outline Packages (TSOPs), Small Outline Packages (SOPs), Quad Flat Packages (QFPs), Thin Quad Flat Packages (TQFPs), Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse, Chip Probing (CP)-Tests, Solid State Disk (SSD)-Tests, System-in-Package (SIP)-Tests, Embedded Multimedia Card (eMMC)-Tests sowie Schneiden, Schleifen und Testen von Light Emitting Diodes (LED)-Wafern. Das Unternehmen betreibt seine Geschäfte hauptsächlich in Taiwan, Hongkong und Südkorea.
Mehr Unternehmensinformationen
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Kap.
-3,46 % 514 Mio. +6,73 % 24,22 Mrd. +9,01 % 23,77 Mrd. +12,98 % 19,14 Mrd. -9,86 % 4,37 Mrd. -2,93 % 3,67 Mrd. +0,12 % 3,21 Mrd. -20,29 % 2,63 Mrd. -0,25 % 1,2 Mrd. +18,25 % 1,09 Mrd.
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