Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. kündigt Ausschüttung einer Bardividende an, zahlbar am 16. August 2023
Am 14. Juni 2023 um 08:27 Uhr
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Vorstands- oder Aktionärsversammlung oder Beschluss von Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. am 14. Juni 2023. Ausschüttung einer Bardividende von 3,3 TWD pro Aktie. Auszahlungstermin: 16. August 2023 Ex-Rechte (Ex-Dividende) Stichtag: 18. Juli 2023.
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Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Montage von integrierten Schaltkreisen (ICs) und den damit verbundenen Testdienstleistungen und Moduldienstleistungen beschäftigt. Das Unternehmen bietet unter anderem Dienstleistungen in den Bereichen Thin Small Outline Packages (TSOPs), Small Outline Packages (SOPs), Quad Flat Packages (QFPs), Thin Quad Flat Packages (TQFPs), Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse, Chip Probing (CP)-Tests, Solid State Disk (SSD)-Tests, System-in-Package (SIP)-Tests, Embedded Multimedia Card (eMMC)-Tests sowie Schneiden, Schleifen und Testen von Light Emitting Diodes (LED)-Wafern. Das Unternehmen betreibt seine Geschäfte hauptsächlich in Taiwan, Hongkong und Südkorea.