FORMOSA ADVANCED TECHNOLOGIES CO., LTD. Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 36,45 TWD | +0,41 % |
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+1,25 % | -6,54 % |
| Umsatz 2022 | 10,43 Mrd. 320 Mio. 299 Mio. | Umsatz 2023 | 7,65 Mrd. 235 Mio. 219 Mio. | Marktwert | 17,25 Mrd. 529 Mio. 494 Mio. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 2,06 Mrd. 63,08 Mio. 58,92 Mio. | Nettoergebnis 2023 | 530 Mio. 16,27 Mio. 15,2 Mio. | EV / Sales 2022 | 1,01 x |
| Nettoliquidität 2022 | 6,44 Mrd. 198 Mio. 185 Mio. | Nettoliquidität 2023 | 5,92 Mrd. 182 Mio. 170 Mio. | EV / Sales 2023 | 1,48 x |
| KGV 2022 |
8,25
x | KGV 2023 |
32,5
x | Beschäftigte | 2 313 |
| Rendite 2022 |
8,62 % | Rendite 2023 |
-
| Streubesitz | 30,68 % |
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* Schätzungen
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| 1 Tag | +0,41 % | ||
| 1 Woche | +1,25 % | ||
| Aktueller Monat | -0,68 % | ||
| 1 Monat | +0,97 % | ||
| 3 Monate | -4,83 % | ||
| 6 Monate | -7,25 % | ||
| Laufendes Jahr | -6,54 % |
1 Woche
35.75
36.55
1 Monat
35.3537.35
Laufendes Jahr
35.3539.20
1 Jahr
35.3544.55
3 Jahre
35.0045.30
5 Jahre
28.7045.30
10 Jahre
15.4045.30
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
| Chief Executive Officer | - | 04.01.02 | |
Hsin Jung Lin
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
Chung Hou Huang
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | - | 19.09.22 |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Wen Yuan Wang
BRD | Director/Board Member | - | 14.03.97 |
| Director/Board Member | 76 | 19.06.20 | |
Min Chang Li
BRD | Director/Board Member | - | 11.09.90 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 26.04.24 | 36,45 | +0,41 % | 149 198 |
| 25.04.24 | 36,3 | 0,00 % | 130 385 |
| 24.04.24 | 36,3 | +0,28 % | 202 068 |
| 23.04.24 | 36,2 | +0,28 % | 209 717 |
| 22.04.24 | 36,1 | +0,28 % | 189 796 |
Schlusskurs Taiwan S.E., April 26, 2024
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Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Montage von integrierten Schaltkreisen (ICs) und den damit verbundenen Testdienstleistungen und Moduldienstleistungen beschäftigt. Das Unternehmen bietet unter anderem Dienstleistungen in den Bereichen Thin Small Outline Packages (TSOPs), Small Outline Packages (SOPs), Quad Flat Packages (QFPs), Thin Quad Flat Packages (TQFPs), Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse, Chip Probing (CP)-Tests, Solid State Disk (SSD)-Tests, System-in-Package (SIP)-Tests, Embedded Multimedia Card (eMMC)-Tests sowie Schneiden, Schleifen und Testen von Light Emitting Diodes (LED)-Wafern. Das Unternehmen betreibt seine Geschäfte hauptsächlich in Taiwan, Hongkong und Südkorea.
Sektor
Halbleiter-Zubehör
Termine
01.05.2024
- Q1 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| -6,54 % | 494 Mio. | |
| +12,34 % | 25,27 Mrd. | |
| -8,31 % | 19,53 Mrd. | |
| +5,17 % | 17,46 Mrd. | |
| -8,65 % | 4,41 Mrd. | |
| +12,49 % | 3,58 Mrd. | |
| -7,63 % | 3,48 Mrd. | |
| -22,90 % | 2,53 Mrd. | |
| -0,12 % | 1,19 Mrd. | |
| +4,73 % | 1,13 Mrd. |
