China Wafer Level CSP Co., Ltd. (SHSE:603005) und Suzhou Jingfang II Integrated Circuit Industry Fund Partnership (Limited Partnership) vereinbarten am 28. Oktober 2022 den Erwerb einer 34%igen Beteiligung an VisIC Technologies Ltd. für 50 Millionen Dollar. China Wafer Level CSP Co., Ltd. und Suzhou Jingfang II Integrated Circuit Industry Fund Partnership (Limited Partnership) haben vereinbart, am 16. November 2022 für 50 Millionen Dollar 3425% der Anteile an VisIC Technologies Ltd. zu erwerben. Im Rahmen der Transaktion werden China Wafer Level und Suzhou Jingfang II 26,37 Mio. $ bzw. 23,63 Mio. $ in bar für ihre jeweiligen Anteile von 18,06% bzw. 16,19% an VisIC zahlen. Nach dieser Transaktion wird China Wafer Level einen Anteil von 18,06% und Suzhou Jingfang II einen Anteil von 33,31% an VisIC halten. Die 4. Sitzung des 5. Direktoriums von China Wafer Level genehmigte die Transaktion.

China Wafer Level CSP Co., Ltd. (SHSE:603005) und Suzhou Jingfang II Integrated Circuit Industry Fund Partnership (Limited Partnership) haben am 10. Januar 2023 die Übernahme von 34% der Anteile an VisIC Technologies Ltd. abgeschlossen.