Shanghai S.E.
00:00:00 14.05.2024
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China Wafer Level CSP Co., Ltd. genehmigt einen Rückkaufplan.
Das Board of Directors der China Wafer Level CSP Co., Ltd. hat einen Rückkaufplan zum 28. Februar 2024 genehmigt.
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Rechtliche Hinweise
Rechtliche Hinweise
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China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2024
29.04.
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr
19.04.
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. (SHSE:603005) gibt einen Aktienrückkauf im Wert von CNY 25 Millionen bekannt.
29.02.
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. genehmigt einen Rückkaufplan.
28.02.
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023
30.10.23
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2023 endende Halbjahr
25.08.23
CI
China Wafer Level CSP investiert $30 Millionen in die Gründung einer Tochtergesellschaft in Singapur
11.05.23
MT
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023
24.04.23
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2022 endende Geschäftsjahr
24.04.23
CI
China Wafer Level CSP erhöht Beteiligung an niederländischem Industrieanlagenhersteller Anteryon auf 81% für 2,7 Millionen Euro
28.03.23
MT
China Wafer Level CSP Co., Ltd. (SHSE:603005) und Suzhou Jingfang II Integrated Circuit Industry Fund Partnership (Limited Partnership) haben die Übernahme von 34% der Anteile an VisIC Technologies Ltd.
10.01.23
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2022
30.10.22
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Halbjahr bis zum 30. Juni 2022
26.08.22
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022
28.04.22
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2021
08.04.22
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2021
29.10.21
CI
China Wafer Level Csp Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2021 beendete Halbjahr
27.08.21
CI
China Wafer Level Csp Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2021
23.04.21
CI
Marktgeschwätz: Chinesischer staatlicher Halbleiterfonds veräußert Anteile an Chip-Unternehmen
13.04.21
MT
China Wafer Level Csp Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2020 endende Geschäftsjahr
26.03.21
CI
China Wafer Level Csp Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2020
18.10.20
CI
China Wafer Level Csp Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2020 beendete Halbjahr
07.08.20
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. gibt Gewinnprognose für das vierte Quartal 2019 ab
21.01.20
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. gibt Ergebnisprognose für das Jahr 2017 ab
24.01.18
CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. gibt Gewinnprognose für die ersten drei Quartale 2017 ab
13.10.17
CI
Dauer Auto. 2 Monate 3 Monate 6 Monate 9 Monate 1 Jahr 2 Jahre 5 Jahre 10 Jahre Max.
Zeitraum Tag Woche
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China Wafer Level CSP Co., Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit dem Packaging und Testen in der Sensorindustrie beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören u.a. Bildsensorchips, Umgebungslichtsensorchips, biometrische Identifikationschips, mikroelektromechanische Systeme (MEMS), umweltlichtinduzierte Chips, medizinische Elektronik und Hochfrequenzchips. Die Produkte des Unternehmens werden in verschiedenen Bereichen eingesetzt, z.B. in der Unterhaltungselektronik, einschließlich Mobiltelefonen, Computern, Kameras und Spielkonsolen, der Sicherheitsüberwachung, der Identifizierung, der Automobilelektronik, der virtuellen Realität, Smart Cards und der medizinischen Elektronik. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich in Übersee.
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