OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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HS2UK8

DE000HS2UK85

Realtime BOERSE MUENCHEN 13:35:23 13.05.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.51

1.47

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.18

13.82

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.01

15.65

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.93

16.57

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.56

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.65

1.61

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.8

14.44

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.46

1.42

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.34

1.3

HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

11.89

11.53

HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
13.05.24 18,33 +0,83 % 0
10.05.24 18,18 -0,49 % 0
09.05.24 18,27 +1,11 % 0
08.05.24 18,07 -3,42 % 0
07.05.24 18,71 +4,70 % 0

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 13:35 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HS2UK8
ISINDE000HS2UK85
Emissionsdatum 01.11.2023
Basispreis 13,17 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1 : 1
Emissionspreis 5,43
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 21,7
Tief seit Emission 7,91
Spread 0,36
Spread %1,93%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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