OPEN END-TURBO-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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HS2S9G

DE000HS2S9G7

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.51

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

14.16

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.64

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.33

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HSBC
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

11.87

11.51

HSBC
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs % Volumen
13.05.24 1,52 +0,66 % 0
10.05.24 1,51 0,00 % 0
09.05.24 1,51 +0,67 % 0
08.05.24 1,5 -3,85 % 0
07.05.24 1,56 +5,41 % 0

Realtime BOERSE MUENCHEN

Letzte Aktualisierung Am 13. Mai 2024 um 11:36 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent HSBC
WKN HS2S9G
ISINDE000HS2S9G7
Emissionsdatum 31.10.2023
Basispreis 16,55 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,09
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 1,87
Tief seit Emission 0,13
Spread 0,04
Spread %2,58%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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