FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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MG3W1U

DE000MG3W1U3

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,86 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

2,06 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,53 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,48 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,08 EUR

Morgan Stanley
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1,28 EUR

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1,1 EUR

Morgan Stanley
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0,81 EUR

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 2x 1.328

12,1 EUR

Morgan Stanley
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Datum Kurs %
14.06.24 2,63 +6,91 %
13.06.24 2,46 -30,11 %
12.06.24 3,52 +0,28 %
11.06.24 3,51 -3,04 %
10.06.24 3,62 -35,24 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 14. Juni 2024 um 20:56 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypExotische Produkte
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MG3W1U
ISINDE000MG3W1U3
Emissionsdatum 08.05.2024
Basispreis 38,59 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1.37 : 1
Emissionspreis 10
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 10,4
Tief seit Emission 1,77
Spread 0,06
Spread %2,26%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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