FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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MG351B

DE000MG351B4

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.91

1.87

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.39

1.35

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.35

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.96

0.92

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.16

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.98

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.68

0.64

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 8x 4.949

0,77 EUR

Morgan Stanley
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Datum Kurs %
29.05.24 3,21 +0,63 %
28.05.24 3,19 -0,62 %
27.05.24 3,21 -6,41 %
24.05.24 3,43 -5,77 %
23.05.24 3,64 +7,37 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 29. Mai 2024 um 12:38 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypExotische Produkte
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MG351B
ISINDE000MG351B4
Emissionsdatum 26.04.2024
Basispreis 40,15 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1.97 : 1
Emissionspreis 10
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 8,97
Tief seit Emission 2,95
Spread 0,16
Spread %4,75%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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