FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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MG351A

DE000MG351A6

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.85

1.84

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.34

1.33

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.29

1.28

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.9

0.89

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.1

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.92

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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.62

0.61

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 2x 1.395

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10.65

Morgan Stanley
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
06.06.24 5,31 -2,75 %
05.06.24 5,46 -19,47 %
04.06.24 6,78 +6,10 %
03.06.24 6,39 +1,11 %
31.05.24 6,32 +4,12 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 06. Juni 2024 um 12:53 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypExotische Produkte
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MG351A
ISINDE000MG351A6
Emissionsdatum 26.04.2024
Basispreis 41,51 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1.43 : 1
Emissionspreis 10
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 9,17
Tief seit Emission 5,24
Spread 0,05
Spread %0,87%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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