DISCOUNT ZERTIFIKAT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

DISCOUNT ZERTIFIKAT - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

PC34JX

DE000PC34JX1

Realtime Bid/Ask 18:45:02 29.05.2024
119.3 ^EUR / 120.79 ^EUR	+1,12 %

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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PN355P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7,89 EUR	BNP Paribas
PN68ZW CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,92 EUR	BNP Paribas
PG5B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	0,71 EUR	BNP Paribas
PG3B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	6,23 EUR	BNP Paribas
PG3BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	109,3 EUR	BNP Paribas
PG2B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	2,89 EUR	BNP Paribas
PG4BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	19,64 EUR	BNP Paribas
PG2BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	19,8 EUR	BNP Paribas
PG5BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	62,98 EUR	BNP Paribas
PG4B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	0,47 EUR	BNP Paribas

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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BE Semiconductor erhält Auftrag für 26 Hybrid-Bonding-Systeme	09.05.	MT
Europäische Aktien legen nach der jüngsten Rallye eine Pause ein, Entscheidung der BoE im Fokus	09.05.	RE
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Datum	Kurs	%
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28.05.24	118,7	-0,03 %
27.05.24	118,8	+0,75 %
24.05.24	117,9	-1,36 %
23.05.24	119,5	+1,66 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 29. Mai 2024 um 09:49 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Discount-Zertifikate
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC34JX
ISIN	DE000PC34JX1
Emissionsdatum	29.01.2024
Fälligkeit	20.06.2025 (387 Tage)
Parität	1 : 1
Emissionspreis	114,3 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Beides
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	127 €
Tief seit Emission	107,1 €
Spread	1,49 €
Spread %	1,23%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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