UNLIMITED TURBO LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

UNLIMITED TURBO LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

PN355P

DE000PN355P3

Verzögert Deutsche Boerse AG 21:20:39 03.06.2024
7,07 ^EUR	-2,88 %

Aktueller Monat	-2,88 %
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PN355P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7,07 EUR	BNP Paribas
PN68ZW CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,1 EUR	BNP Paribas
PG5B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	0,94 EUR	BNP Paribas
PG3B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	7,39 EUR	BNP Paribas
PG3BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	90,85 EUR	BNP Paribas
PG2B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	3,25 EUR	BNP Paribas
PG4BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	15,31 EUR	BNP Paribas
PG2BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	17,54 EUR	BNP Paribas
PG5BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	45,91 EUR	BNP Paribas
PG4B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	0,58 EUR	BNP Paribas

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart UNLIMITED TURBO LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Datum	Kurs	%
03.06.24	7,07	-2,88 %
31.05.24	7,28	-4,08 %
30.05.24	7,59	-3,68 %
29.05.24	7,88	-0,51 %
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verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 03. Juni 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out ohne Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PN355P
ISIN	DE000PN355P3
Emissionsdatum	01.06.2023
Basispreis	63,12 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	4,46 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	11,74 €
Tief seit Emission	2,32 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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