Inaktiver Wert

ThinFlex Corporation

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ThinFlex Corporation kündigt Bardividende für 2020 an, zahlbar am 30. September 2021

Am 19. Juli 2021 um 15:42 Uhr

Die ThinFlex Corporation kündigte eine Bardividende von 1,6 TWD pro Stammaktie für 2020 an. Das Ex-Recht (Ex-Dividende) Datum ist der 10. September 2021, das Ex-Recht (Ex-Dividende) Stichtag ist der 18. September 2021 und das Zahlungsdatum der Bardividendenausschüttung ist der 30. September 2021.

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Rechtliche Hinweise

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Unternehmensprofil

Die ThinFlex Corporation ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung und dem Vertrieb von flexiblen kupferkaschierten Laminaten (FCCLs) und verwandten Materialien beschäftigt. Das Unternehmen bietet FCCLs an, die vor allem bei der Herstellung von Mobiltelefonen, medizinischen Geräten, Luft- und Raumfahrtprodukten, Flüssigkristallbildschirmen (LCD), Kameras, Druckern, Faxgeräten, Fotokopierern, Computern, Plattenspielern, Industrieanlagen und Scannern eingesetzt werden, sowie Coverlays, die vor allem bei der Herstellung von Kameras, Notebooks, Handheld-Computern, Druckern, Scannern und Mobiltelefonen eingesetzt werden. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte auf dem heimischen Markt sowie in den übrigen asiatischen und europäischen Märkten.

Sektor

Halbleiter

Mehr Unternehmensinformationen

Sektor Halbleiter - Andere

	% 1. Jan.	Kap.
NVIDIA CORPORATION	+92,61 %	2 331 Mrd.
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+41,82 %	671 Mrd.
BROADCOM INC.	+25,35 %	655 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+11,70 %	269 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+38,87 %	221 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+16,75 %	181 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+49,40 %	143 Mrd.
INTEL CORPORATION	-36,84 %	137 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+52,73 %	115 Mrd.