Texas Instruments hat sechs neue Power-Module vorgestellt, die die Leistungsdichte verbessern, die Effizienz steigern und die EMI reduzieren. Diese Leistungsmodule nutzen die von TI entwickelte MagPack-Technologie für integriertes magnetisches Packaging, die ihre Größe im Vergleich zu konkurrierenden Modulen um bis zu 23% reduziert. Damit können Entwickler von Industrie-, Unternehmens- und Kommunikationsanwendungen bisher nicht erreichbare Leistungsniveaus erreichen. Drei der sechs neuen Bausteine, das TPSM82866A, das TPSM82866C und das TPSM82816, sind die branchenweit kleinsten 6A-Leistungsmodule, die eine Leistungsdichte von fast 1A pro 1mm2 Fläche liefern.

Beim Leistungsdesign kommt es auf die Größe an. Leistungsmodule vereinfachen das Leistungsdesign und sparen wertvollen Platz auf der Leiterplatte, indem sie einen Leistungschip mit einem Transformator oder einer Spule in einem Gehäuse kombinieren. Die MagPack-Gehäusetechnologie nutzt das exklusive 3D-Gehäuseformverfahren von TI und maximiert die Höhe, Breite und Tiefe der Leistungsmodule, um mehr Leistung auf kleinerem Raum zu liefern.

Die magnetische Gehäusetechnologie umfasst eine integrierte Leistungsinduktivität mit proprietärem, neu entwickeltem Material. Dadurch können Ingenieure jetzt die beste Leistungsdichte ihrer Klasse erreichen und Temperatur- und Strahlungsemissionen reduzieren, während gleichzeitig der Platzbedarf auf der Platine und die Leistungsverluste des Systems minimiert werden. Diese Vorteile sind besonders wichtig für Anwendungen wie Rechenzentren, in denen Strom der größte Kostenfaktor ist. Einige Analysten prognostizieren bis zum Ende des Jahrzehnts einen Anstieg des Strombedarfs um 100%.

Mit jahrzehntelanger Erfahrung, innovativer Technologie und einem Portfolio von mehr als 200 Bauelementen mit optimierten Gehäusetypen für jedes Stromversorgungsdesign und jede Anwendung helfen die Power-Module von TI den Entwicklern, den Stromverbrauch weiter zu steigern. Vorproduktionsmengen der neuen Leistungsmodule von TI mit MagPack-Gehäusetechnologie sind ab sofort auf TI.com erhältlich. Evaluierungsmodule sind ebenfalls erhältlich, und zwar ab 49 USD.

Es stehen mehrere Zahlungs-, Währungs- und Versandoptionen zur Verfügung. Gerät Eingangsspannungsbereich Beschreibung MagPack-Gehäuse TPSM8 2866A 2,4V bis 5,5V Das branchenweit kleinste 6A-Abwärtsmodul mit 2,3mm x 3mm integrierter Induktivität und 13 festen VOUT-Optionen. TPSM828303 2,25V bis 5,5V 3A Step-Down-Modul mit integrierter Induktivität 2,5mm x 2,6mm und Rauschfilterkondensatoren.

TPSM82816 2,7V bis 6V Das branchenweit kleinste 6A Step-Down-Modul mit 2,5mm x 3mm und Synchronisierung. TPSM82813 2,75V bis 6V 3A Step-Down-Module mit einstellbarer Frequenz und Synchronisation. TPSM81033 1,8V bis 5,5V 5,5V, 5,5A Talstrombegrenzungs-Boost-Modul mit 2,5mm mal 2,5mm mal 2,6mm Leistung, Ausgangsentladung und Pulsweitenmodulationssteuerung.