Shanghai Allied Industrial Co., Ltd

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Schlusskurs Shenzhen S.E. Andere Börsenplätze 00:00:00 28.05.2024			% 5 Tage	% 1. Jan.
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24.05.	Shanghai Allied Industrial Co., Ltd kündigt letzte Bardividende auf A-Aktien für das Jahr 2023 an, zahlbar am 30. Mai 2024	CI
25.04.	Shanghai Allied Industrial Co., Ltd schlägt letzte Bardividende für das Jahr 2023 vor	CI

Shanghai Allied Industrial Co., Ltd hat einen Börsengang in Höhe von CNY 620 Millionen abgeschlossen.

Am 02. Februar 2023 um 06:00 Uhr

Shanghai Allied Industrial Co., Ltd hat einen Börsengang in Höhe von 620 Millionen CNY abgeschlossen.
Name des Wertpapiers: A-Aktien
Wertpapier-Typ: Stammaktie
Angebotene Wertpapiere: 12.875.000
Preisspanne: CNY 24,8
Rabatt pro Wertpapier: CNY 2,48
Name des Wertpapiers: A-Aktien
Wertpapier-Typ: Stammaktie
Angebotene Wertpapiere: 12.125.000
Preisspanne: CNY 24,8
Rabatt pro Wertpapier: CNY 2,48

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Aktuelle Nachrichten zu Shanghai Allied Industrial Co., Ltd

Shanghai Allied Industrial Co., Ltd kündigt letzte Bardividende auf A-Aktien für das Jahr 2023 an, zahlbar am 30. Mai 2024	24.05.	CI
Shanghai Allied Industrial Co., Ltd schlägt letzte Bardividende für das Jahr 2023 vor	25.04.	CI
Shanghai Allied Industrial Co., Ltd meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2024	24.04.	CI
Shanghai Allied Industrial Co., Ltd berichtet über die Ergebnisse für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr	24.04.	CI
Shanghai Allied Industrial Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023	25.10.23	CI
Shanghai Allied Industrial Co., Ltd berichtet über die Ergebnisse für das Halbjahr bis zum 30. Juni 2023	23.08.23	CI
Shanghai Allied Industrial Co., Ltd hat einen Börsengang in Höhe von CNY 620 Millionen abgeschlossen.	02.02.23	CI

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Unternehmensprofil

Shanghai Allied Industrial Corp Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung von Komponenten für Kommunikationsgeräte aus Polymermaterialien beschäftigt. Zu den Produkten des Unternehmens gehören Hochfrequenz- (RF) und wellentransparente Schutzvorrichtungen, wie z.B. das Phased-Array-Radom der 5. Generation (5G), Schutzgehäuse für Basisstationen und passive Querkopplungsvorrichtungen, Vorrichtungen für elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Eindringschutz (IP), wie z.B. EMI- und IP-Schutzgummiprodukte und wasser- und staubdichte Atemventile, sowie elektronische wärmeleitende und wärmeableitende Komponenten, wie z.B. Wärmeleitpads und Wärmegele. Die Produkte des Unternehmens werden in internen und externen Komponenten von Mobilfunk-Basisstationen eingesetzt. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt und in Übersee tätig.

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22.08.2024 - Q2 2024 Ergebnisveröffentlichung (geplant)

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	% 1. Jan.	Kap.
SHANGHAI ALLIED INDUSTRIAL CO., LTD	-28,06 %	368 Mio.
NVIDIA CORPORATION	+129,59 %	2 802 Mrd.
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+44,52 %	697 Mrd.
BROADCOM INC.	+24,44 %	655 Mrd.
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+12,63 %	277 Mrd.
QUALCOMM, INC.	+45,38 %	238 Mrd.
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+15,07 %	182 Mrd.
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+54,84 %	147 Mrd.
INTEL CORPORATION	-39,38 %	132 Mrd.
ARM HOLDINGS PLC	+61,74 %	130 Mrd.

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