Onto Innovation Inc. hat die Einführung einer neuen Funktion für die 2D/3D-Submicron-Inspektions- und Messplattform Dragonfly G3 bekannt gegeben. Die neue Funktion ermöglicht die Inspektion ganzer Wafer auf kritische, die Ausbeute beeinflussende Defekte, die zum Verlust von Chips und zum Bruch ganzer Wafer in nachfolgenden Prozessschritten führen können. Solche Defekte waren bisher in einer Produktionsumgebung unmöglich zu finden.

In der heutigen Welt der Waferausdünnung und des mehrschichtigen Bondens von Wafern oder Chips sind Defekte unter der Oberfläche weitaus gefährlicher als je zuvor, da die gebondeten Schichten nur noch ein Zehntel ihrer früheren Dicke haben und weitaus brüchiger und daher anfälliger für Schäden vor oder nach dem Bonden sind. Oberflächendefekte, die während des Bond- oder Ausdünnungsprozesses auftreten, wie z.B. Mikrorisse, können nicht nur zu Problemen bei der Ausbeute der Chips führen, sondern auch zum Zerbrechen der Wafer, was den Verlust von Hunderten von Chips in kürzester Zeit zur Folge haben kann. Jetzt bietet Onto Innovation die Möglichkeit, diese ertragsmindernden Defekte auf der bewährten Dragonfly-Plattform bei Produktionsgeschwindigkeiten zu erkennen.

Durch den Einsatz neuartiger Infrarot (IR)-Technologie und speziell entwickelter Algorithmen bietet die Dragonfly-Plattform den Kunden die Möglichkeit, den gesamten Wafer nach versteckten Defekten zu scannen, anstatt nur ausgewählte Bereiche des Wafers zu untersuchen. Dies wirkt sich erheblich auf die endgültige Ausbeute und Kosteneinsparungen aus, da weniger Wafer/Die-Stapel verschrottet werden.