EnSilica hat bekannt gegeben, dass es sich einen bedeutenden Auftrag für das Tape-Out eines kundenspezifischen ASICs von einem großen Elektronikhersteller mit Sitz in den USA gesichert hat. Der Auftrag hat einen Wert von ca. 20 Millionen USD in den Kalenderjahren 2025 und 2026 (der "Liefergewinn"). Der Tape-Out-Prozess ist die Phase, in der das Design des ASICs fertiggestellt und zur Herstellung an die Foundry geschickt wird. Dieser Supply Win, der zum Teil durch das globale Engineering- und Supportteam des Unternehmens sowie durch seine umfassende Erfahrung mit digitalen, analogen und Hochfrequenz- ("RF") Chips erzielt wurde, ist der erste Auftrag aus den USA für reine Fertigungsdienstleistungen unter Nutzung von EnSilicas neuem Silizium-Gießereipartner.

Das Management ist der Ansicht, dass die USA einen bedeutenden Wachstumsmarkt für das Unternehmen darstellen und verfolgt aktiv ähnliche Aufträge, die, wenn sie gesichert werden, die Produktionsmargen im gesamten ASIC-Geschäft von EnSilica durch höhere Wafer-Volumina verbessern und gleichzeitig zur Stärkung der Position der Gruppe innerhalb der Halbleiter-Lieferkette beitragen könnten.