MINI FUTURE LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

MINI FUTURE LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

MB3EPX

DE000MB3EPX8

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 20:15:56 04.06.2024
7,43 ^EUR	+1,23 %

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Derivate : Morgan Stanley, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	2.074	- EUR	Morgan Stanley
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7,43 EUR	Morgan Stanley
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley
MB3YGD CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	- EUR	Morgan Stanley

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart MINI FUTURE LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Datum	Kurs	%
04.06.24	7,43	+1,23 %
03.06.24	7,34	-2,65 %
31.05.24	7,54	-4,19 %
30.05.24	7,87	-3,55 %
29.05.24	8,16	+2,00 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 04. Juni 2024 um 20:15 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	Morgan Stanley
WKN	MB3EPX
ISIN	DE000MB3EPX8
Emissionsdatum	07.02.2023
Basispreis	59,74 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,13 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	11,79 €
Tief seit Emission	0,81 €

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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