MINI FUTURE LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

MINI FUTURE LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

MB26CJ

DE000MB26CJ0

Realtime Bid/Ask 10:38:00 12.06.2024
10.21 ^EUR / 10.22 ^EUR	+0,84 %

Aktueller Monat	+26,47 %
1 Monat	+29,21 %

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Derivate : Morgan Stanley, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1.778	44.45 44.38	Morgan Stanley
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	11.17 11.16	Morgan Stanley
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10.95 10.94	Morgan Stanley
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10.71 10.7	Morgan Stanley
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10.46 10.45	Morgan Stanley
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	10.22 10.21	Morgan Stanley
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.98 9.97	Morgan Stanley
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.75 9.74	Morgan Stanley
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.27 9.26	Morgan Stanley
MB3YGD CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.45 8.44	Morgan Stanley

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Datum	Kurs	%
12.06.24	10,18	+0,49 %
11.06.24	10,13	+7,88 %
10.06.24	9,39	+1,73 %
07.06.24	9,23	+4,65 %
06.06.24	8,82	+4,13 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 12. Juni 2024 um 08:53 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	Morgan Stanley
WKN	MB26CJ
ISIN	DE000MB26CJ0
Emissionsdatum	10.01.2023
Basispreis	55,16 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,05 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	12,19 €
Tief seit Emission	0,89 €
Spread	0,01 €
Spread %	0,10%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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