MINI FUTURE LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

MINI FUTURE LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES Aktie

MB2YRZ

DE000MB2YRZ9

Realtime Bid/Ask 18:14:38 05.06.2024
8.22 ^EUR / 8.29 ^EUR	+9,05 %

Aktueller Monat	-2,95 %
1 Monat	+10,67 %

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Derivate : Morgan Stanley, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
MB1652 CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	2.073	35.5 35.16	Morgan Stanley
MB17HU CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.47 9.4	Morgan Stanley
MB1VWX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9.25 9.18	Morgan Stanley
MB1XN6 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	9 8.93	Morgan Stanley
MB254Q CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.76 8.69	Morgan Stanley
MB26CJ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.51 8.44	Morgan Stanley
MB2YRZ CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.29 8.22	Morgan Stanley
MB3EPX CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	8.04 7.97	Morgan Stanley
MB3XUR CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7.57 7.5	Morgan Stanley
MB3YGD CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6.76 6.69	Morgan Stanley

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Chart MINI FUTURE LONG - BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	29.04.	FA

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
05.06.24	7,94	+4,89 %
04.06.24	7,57	+0,53 %
03.06.24	7,53	-3,46 %
31.05.24	7,8	-3,70 %
30.05.24	8,1	-3,57 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 05. Juni 2024 um 12:48 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	Morgan Stanley
WKN	MB2YRZ
ISIN	DE000MB2YRZ9
Emissionsdatum	30.01.2023
Basispreis	57,35 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,08 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	12,02 €
Tief seit Emission	0,79 €
Spread	0,07 €
Spread %	0,84%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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