MINI FUTURE LONG - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

MG3GUM

DE000MG3GUM1

Markt geschlossen - Börse Stuttgart 21:57:07 21.06.2024
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Derivate : Morgan Stanley, AMKOR TECHNOLOGY, INC.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
ME0M6K CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,1 EUR	Morgan Stanley
ME0M6J CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,2 EUR	Morgan Stanley
ME2XBF CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	2,38 EUR	Morgan Stanley
ME3A9C CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,84 EUR	Morgan Stanley
ME3AU5 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,8 EUR	Morgan Stanley
ME3AU8 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,4 EUR	Morgan Stanley
ME3AU6 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,6 EUR	Morgan Stanley
ME430F CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,43 EUR	Morgan Stanley
ME4C5Q CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	1,14 EUR	Morgan Stanley
MG0JRT CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1.197	14,58 EUR	Morgan Stanley

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Chart AMKOR TECHNOLOGY, INC.

Chart MINI FUTURE LONG - AMKOR TECHNOLOGY

Aktuelle Nachrichten zu AMKOR TECHNOLOGY, INC.

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
21.06.24	1,1	-7,56 %
20.06.24	1,19	-10,53 %
19.06.24	1,33	+3,91 %
18.06.24	1,28	+40,66 %
17.06.24	0,91	+18,18 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 21. Juni 2024 um 21:57 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent	Morgan Stanley
WKN	MG3GUM
ISIN	DE000MG3GUM1
Emissionsdatum	02.05.2024
Basispreis	26,62 $
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,64 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1,39 €
Tief seit Emission	0,36 €

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.

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