HVB MINI FUTURE BEAR - AIXTRON Aktie

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HD4G0Z

DE000HD4G0Z0

Markt geschlossen - BOERSE MUENCHEN 21:45:34 17.05.2024
0,27 EUR +12,50 % Intraday Chart für HVB MINI FUTURE BEAR - AIXTRON
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
PUT Plain-Vanilla-Warrants 19.06.2024 13.27x - 1

0.32

0.16

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.12.2024 3.5x - 1

1.84

1.68

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.09.2024 5.11x - 1

1.2

1.04

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.09.2024 2.61x - 1

7.24

7.08

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.12.2024 2.16x - 1

7.63

7.47

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.06.2025 2.47x - 10

0.28

0.26

UniCredit
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.86

0.84

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.96

0.94

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.67

0.65

UniCredit
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.96

0.94

UniCredit
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Datum Kurs %
17.05.24 0,27 +12,50 %
16.05.24 0,24 -4,00 %
15.05.24 0,25 -28,57 %
14.05.24 0,35 -23,91 %
13.05.24 0,46 +6,98 %

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Letzte Aktualisierung Am 17. Mai 2024 um 21:45 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out mit Stop Loss
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert AIXTRON SE
EmittentLogo Emittent UniCredit UniCredit
WKN HD4G0Z
ISINDE000HD4G0Z0
Emissionsdatum 08.04.2024
Basispreis 25,6
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,34
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 0,47
Tief seit Emission 0,17

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.
Sektor
-
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