UNICREDIT BANK/PUT/AIXTRON/20/0.1/18.06.25 Aktie

Warrant

HD1YG7

DE000HD1YG72

Realtime BOERSE MUENCHEN 19:46:56 04.06.2024
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
PUT Plain-Vanilla-Warrants 19.06.2024 14.65x - 1

0.44

0.35

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.12.2024 3.27x - 1

2.31

2.22

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.09.2024 4.71x - 1

1.64

1.55

UniCredit
PUT Optionsscheine 18.12.2024 1.83x - 1

9.13

9.04

UniCredit
PUT Plain-Vanilla-Warrants 18.06.2025 2.34x - 10

0.32

0.31

UniCredit
PUT Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.05

1.04

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.15

1.14

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.86

0.85

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1.05

1.04

UniCredit
PUT Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0.96

0.95

UniCredit
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Datum Kurs %
04.06.24 0,31 0,00 %
03.06.24 0,31 -3,13 %
31.05.24 0,32 +6,67 %
30.05.24 0,3 0,00 %
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Letzte Aktualisierung Am 04. Juni 2024 um 19:46 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypPlain-Vanilla-Warrants
Kauf / VerkaufPUT
Basiswert AIXTRON SE
EmittentLogo Emittent UniCredit UniCredit
WKN HD1YG7
ISINDE000HD1YG72
Emissionsdatum 18.01.2024
Basispreis 20
Fälligkeit 18.06.2025 (379 Tage)
Parität 10 : 1
Emissionspreis 0,14
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 0,35
Tief seit Emission 0,11
Spread 0,01
Spread %3,13%

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.
Sektor
-
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