FAKTOR-OPTIONSSCHEIN - AMKOR TECHNOLOGY Aktie

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MG3519

DE000MG35195

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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
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Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,66 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,87 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,34 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,29 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0,91 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

1,1 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 10

0,94 EUR

Morgan Stanley
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 10

0,65 EUR

Morgan Stanley
CALL Exotische Produkte Unbegrenzt 8x 5.448

0,73 EUR

Morgan Stanley
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Datum Kurs %
24.05.24 7,79 -2,62 %
23.05.24 8 +3,09 %
22.05.24 7,76 -1,02 %
21.05.24 7,84 +1,42 %
20.05.24 7,73 -3,01 %

verzögerte Kurse Börse Stuttgart

Letzte Aktualisierung Am 24. Mai 2024 um 21:42 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypExotische Produkte
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AMKOR TECHNOLOGY, INC.
Emittent Morgan Stanley
WKN MG3519
ISINDE000MG35195
Emissionsdatum 26.04.2024
Basispreis 48,89 $
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1.89 : 1
Emissionspreis 10
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 9,58
Tief seit Emission 7,35
Spread 0,04
Spread %0,52%

Unternehmensprofil

Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
Sektor
-
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