BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/120/0.1/20.12.24

BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/120/0.1/20.12.24 Aktie

PC314M

DE000PC314M0

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:20:38 26.06.2024
0,56 ^EUR	0,00 %

Aktueller Monat	-43,43 %
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Elastizität	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PC2E9D PUT	PUT	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	4,26 EUR	BNP Paribas
PC2FSK PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	4,31 EUR	BNP Paribas
PC3NQ5 PUT	PUT	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt		-	10	3,45 EUR	BNP Paribas
PC314R PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	2.78x	-	10	3,37 EUR	BNP Paribas
PC314W PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	19.12.2025	2.21x	-	10	1,49 EUR	BNP Paribas
PC314Q PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	3.39x	-	10	2,07 EUR	BNP Paribas
PC314V PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	1.86x	-	10	5,43 EUR	BNP Paribas
PC314K PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.09.2024	4.85x	-	10	1,58 EUR	BNP Paribas
PC314P PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.12.2024	3.69x	-	10	1,56 EUR	BNP Paribas
PC314U PUT	PUT	Plain-Vanilla-Warrants	20.06.2025	2.11x	-	10	3,98 EUR	BNP Paribas

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart BNP/PUT/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/120/0.1/20.12.24

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Deutsche Bank Research hebt BE Semiconductor auf 'Hold'	10.06.	DP
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Datum	Kurs	%
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21.06.24	0,57	+9,62 %
20.06.24	0,52	-3,70 %

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Letzte Aktualisierung Am 26. Juni 2024 um 21:20 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	PUT
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC314M
ISIN	DE000PC314M0
Emissionsdatum	29.01.2024
Basispreis	120 €
Fälligkeit	20.12.2024 (177 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	1,16 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	1,64 €
Tief seit Emission	0,47 €
Spread	0,1 €
Spread %	15,38%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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