BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/160/0.1/21.06.24

BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/160/0.1/21.06.24 Aktie

PC313F

DE000PC313F6

Realtime Boerse Frankfurt Warrants 15:21:22 20.05.2024
0,17 ^EUR	+13,33 %

Aktueller Monat	+7,14 %
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Derivate : BNP Paribas, BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
PN355P CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	7,49 EUR	BNP Paribas
PN68ZW CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	10	6,53 EUR	BNP Paribas
PG5B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	0,84 EUR	BNP Paribas
PG3B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	6,84 EUR	BNP Paribas
PG3BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	3x	1	100,8 EUR	BNP Paribas
PG2B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	3,07 EUR	BNP Paribas
PG4BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	17,68 EUR	BNP Paribas
PG2BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	2x	1	18,74 EUR	BNP Paribas
PG5BEC CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	5x	1	55,34 EUR	BNP Paribas
PG4B1P CALL	CALL	Exotische Produkte	Unbegrenzt	4x	1	0,53 EUR	BNP Paribas

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Chart BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

Chart BNP/CALL/BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES/160/0.1/21.06.24

Aktuelle Nachrichten zu BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.

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Europäische Aktien legen nach der jüngsten Rallye eine Pause ein, Entscheidung der BoE im Fokus	09.05.	RE
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16.05.24	0,14	0,00 %
15.05.24	0,14	0,00 %
14.05.24	0,14	0,00 %

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Letzte Aktualisierung Am 20. Mai 2024 um 15:21 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Plain-Vanilla-Warrants
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES N.V.
Emittent	BNP Paribas
WKN	PC313F
ISIN	DE000PC313F6
Emissionsdatum	29.01.2024
Basispreis	160 €
Fälligkeit	21.06.2024 (32 Tage)
Parität	10 : 1
Emissionspreis	0,85 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	3,09 €
Tief seit Emission	0,09 €
Spread	0,02 €
Spread %	10,00%

Unternehmensprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist auf die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Montageanlagen für die weltweite Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisiert. Die Gruppe entwickelt modernste Montageprozesse und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Computer, Automobil, Industrie, RFID, LED und Solarenergie. Der Nettoumsatz verteilt sich geographisch wie folgt: Irland (7,5 %), Europa (8,2 %), China (35,5 %), Malaysia (8,4 %), Korea (7,3 %), Taiwan (6,5 %), Thailand ( 3,6 %), Asien/Pazifik (11,8 %), Vereinigte Staaten (8,8 %) und Sonstige (2,4 %).

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