TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED "Um den Bedürfnissen des Marktes gerecht zu werden, plant TSMC die Errichtung einer fortschrittlichen Packaging-Fabrik im Tongluo Science Park", so das Unternehmen in einer Erklärung.
CEO C.C. Wei sagte letzte Woche, dass TSMC nicht in der Lage sei, die durch den KI-Boom getriebene Kundennachfrage zu befriedigen und plant, seine Kapazität für Advanced Packaging in etwa zu verdoppeln - dabei werden mehrere Chips in einem einzigen Gerät untergebracht, was die zusätzlichen Kosten für leistungsfähigere Computer senkt.
Beim Advanced Packaging, insbesondere bei TSMCs Chip on Wafer on Substrat (CoWoS), sind die Kapazitäten "sehr knapp", sagte Wei, nachdem das Unternehmen einen Gewinnrückgang von 23% im zweiten Quartal gemeldet hatte.
"Wir erhöhen unsere Kapazität so schnell wie möglich. Wir erwarten, dass diese Verknappung im nächsten Jahr, wahrscheinlich gegen Ende des nächsten Jahres, aufgehoben wird."
Der weltgrößte Auftragsfertiger von Chips sagte, dass TSMCs Position als führender Hersteller von KI-Chips - auch für die Chipdesigner Nvidia Corp und Advanced Micro Devices - die allgemeine Schwäche des Endmarktes nicht ausgleichen konnte, da sich die Weltwirtschaft langsamer erholt als erwartet.
Die Verwaltung des Tongluo Science Park hat den Antrag von TSMC auf die Anmietung eines Grundstücks offiziell genehmigt, teilte das Unternehmen mit und fügte hinzu, dass das neue Werk im nördlichen Landkreis Miaoli etwa 1500 Arbeitsplätze schaffen würde.
Auch wenn der führende Apple-Zulieferer seine Expansion im Ausland vorantreibt, plant er, seine fortschrittlichste Chiptechnologie in Taiwan zu belassen. Taiwan ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Herstellung von Halbleitern, die alles von Smartphones bis hin zu Elektrofahrzeugen antreiben. ($1 = 31,3230 Taiwan-Dollar) (Berichterstattung von Sarah Wu und Yimou Lee; Redaktion: Kim Coghill und Jamie Freed)
