NOVOSense hat einen neuen Dreidraht-Hall-Schalter/Latch der Serie NSM101x auf den Markt gebracht, der eine hochpräzise Lösung für die digitale Positionserfassung bietet, die in der Positionserfassung von Aktuatoren in der Automobilindustrie weit verbreitet ist. Die NSM101x-Serie umfasst drei Modelle, nämlich NSM1011 (unipolarer Hall-Schalter), NSM1012 (omnipolarer Hall-Schalter) und NSM1013 (Hall-Latch). Mit unterschiedlichen Schaltpunkten, magnetischen Arbeitspolen, Ausgangsphasen, normalem Stromverbrauch und niedrigem Stromverbrauch, Temperaturkompensationskoeffizienten der Magnetmaterialien, Gehäuseform und anderen Abmessungen kann die NSM101x-Serie unterschiedliche Systemanforderungen in verschiedenen Anwendungsszenarien vollständig abdecken.

Alle Modelle sind automotive- und industrietauglich. Die für die Automobilindustrie qualifizierten Produkte erfüllen die Zuverlässigkeitsanforderungen von AEC-Q100 Grade 0 und können in der rauen Umgebung von -40~150 arbeiten. Die NSM101x Serie erreicht einen weiten Versorgungsspannungsbereich mit einem absoluten Maximalwert von -20~40V und einem Betriebsspannungsbereich von 2,7~38V.

Sie eignet sich für verschiedene Anwendungsszenarien der LDO-Stromversorgung und der direkten Stromversorgung durch Niederspannungsbatterien im Automobilbereich. Die NSM101x-Serie unterstützt einen Überstromschutz und einen Übertemperaturschutz, und ein langer Kurzschluss zwischen dem Ausgang und der Stromversorgung oder dem Erdungskabel führt nicht zu einer Beschädigung des Produkts, was die Möglichkeit, den komplexen elektrischen Leistungstest des Sensormoduls an Bord zu bestehen, erheblich verbessert. Darüber hinaus verfügt die Produktlinie über eine ESD-Leistung, die im HBM-Modus bis zu +-8kV reicht, was die Robustheit bei der Komponentenherstellung und bei Endkundenanwendungen verbessert.

Das SOT23-3-Gehäuse und das TO92S-Gehäuse sind mit den wichtigsten Wettbewerbsprodukten der Branche kompatibel und unterstützen das Schweißen von Bauteilen durch Löcher, das Widerstandsschweißen und die Leiterplattenoberflächenmontagetechnologie, so dass der Chip direkt ausgetauscht werden kann, wobei das strukturelle Design völlig unverändert bleibt.